銀膠黏度太高或太低該怎麼辦?

 

 
由於本司的產品均是廠內自製,在開發初期便可協助客戶作黏度調整,以滿足客戶本身的要求,所以不太有機會發生該狀況,若客戶端真的需要調整黏度,本司也有提供專用的稀釋劑以及標準的使用方式可供客戶使用,您可連絡本公司業務人員,以取得相關資料。
 
銀膠在印刷上有什麼需要特別注意的地方嗎?

 

 
銀膠在印刷之前,需回溫至環境溫度,並作適當攪拌以避免有分層的情況。由於不同的銀膠有不同的適印條件,印刷前需確認網板的網目、張力、線徑,以及相關的印刷參數,以取得最佳的印刷效果,本司針對廠內銀膠,均有適用的印刷條件,您可連絡本公司業務人員,以取得相關資料。
 
你們目前的標準品有幾種?

 

 
本司在低溫銀膠主要有5種標準品,分別為兩種電阻式銀膠,細線路印刷銀膠、雷射銀膠及 RFID銀膠。高溫銀膠依照使用及燒結條件,目前共有4種標準品。其他也有為單一客戶作調整的產品,若有特殊需求,也可合作開發,您可連絡本公司業務人員,以取得相關資料。
 
貴公司銀膠與其他廠商有什麼不同?

 

 
市面上銀膠廠商眾多,各家一定都有自己的優勢,本司與其他廠商不同之處如下:
  1. 本公司擁有28年經驗,是一間完整、跨應用領域材料創新、銀粉開發到漿料成品製造的專業領導廠商。
  2. 台灣第一家 被動元件漿料合格供應廠商
  3. 台灣第一家 TOUCH PANEL銀膠合格供應廠商
  4. 台灣第一家第一家 RFID銀膠合格供應廠商
  5. 從銀粉製作到配方調配,全都由本司自行完成,一條龍生產,品質穩定度高。
  6. 有完整的研發團隊,可迅速回應客戶所發生的問題,同時也可配合客戶的要求作銀膠調整或是共同開發。
 
銀膠只能用在印刷上嗎?

 

 
目前大部份客戶都是使用印刷製程,但本司也有客戶使用點膠、沾印等方式作業,使用方式主要依照客戶的製程。
 
高低溫銀膠有什麼差別?有什麼要特別注意的地方?

 

 
高溫銀膠是以燒結為主,使用於陶瓷基板、玻璃或其他基材上,使用產品有 LED、被動元件、內外電極等。
使用時需先作表乾才可以作燒結,否則可能造成功能上的影響,不同產品有不同的燒結溫度,可連絡本公司業務人員,以取得相關資料。
低溫銀膠以烘烤為主,使用於 ITO Film、ITO Glass、PET、PU或其他基材上,使用產品有觸控面板、RFID等。
烘烤溫度一般在130~150度之間,過高或過低都可能造成功能上的影響。
 
銀膠該如何保存,有沒有建議的使用方式?

 

 
1.保存期限及方式:保存在 -5℃~-18℃的環境,未開封的保存期限為6個月。
2.使用時建議事項如下:
  A. 使用前須回溫攪拌,未開封可使用滾輪在 20RPM的速度滾動4小時。
      或靜置至到銀膠回到常溫。
  B. 開封後的攪拌需使用穩定速度並沿相同方向,以避免空氣進入。
  C. 建議攪拌需在通風的環境下操作。
  D. 操作及儲存環境,應避免火苗。