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Milestone

2013年

Q3 車側用新世代LED模組

Q2 推出太陽能正銀膠料

Q2 成功開發兩款 200nm 次微米銀金屬粉體

Q2 獲得經濟部「業界開發技術-高值化金屬微粉體研發計劃」

2012年

成功開發TOUCH PANEL雷射專用銀漿 (線寬0.025 mm )

2010年

成功開發TOUCH PANEL細線專用銀漿 (線寬0.07 mm )

2009年

成功開發TOUCH PANEL細線專用銀漿 (線寬0.10 mm )

2006年

成功開發RFID標籤Inlay專用銀導電漿料

2005年

成功開發500°C低溫燒結銀漿、LED封裝膠等新型漿料

2003年

開發600°C低溫燒結絕緣及玻璃漿料

2002年

成功開發LTCC專用漿料及 TOUCH PANEL專用漿料

1987年

開始研發MLCC導電漿料及低溫銀漿,獲得多家公司採用

1985年

公司成立，以成熟、穩健的技術生產銀粉、金粉、鈀粉合金粉等貴金屬粉末